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多目的X線回折装置：SmartLab

  • 機器名

    X線回折装置（XRD）

  • メーカー

    リガク

  • 型式

    SmartLab

  • 利用目的

    粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析

  • 担当

    吉原

  • 連絡先

    担当者に連絡

概要

本装置は、全自動水平型多目的X線回折装置(XRD)です。

粉末、バルク、薄膜など多様なニーズに対応し、ガイダンス機能を持ったアプリケーションにより最適な測定条件で分析が行えます。また専用の解析アプリケーションにより定性分析、定量分析、結晶化度、配向度、結晶子サイズ分布、膜厚、残留応力など様々な解析が可能です。

用途

  • 粉末、バルクの定性分析、定量分析（2θ/θ測定）
  • 薄膜試料の定性分析（2θ（斜入射）測定、インプレーン測定）
  • 結晶方位分布や配向性の分析（極点測定、ロッキングカーブ測定）
  • 結晶化度の分析（2θ/θ測定）
  • 粉末、バルクの高温での相変態、格子定数変化（温度制御2θ/θ測定）
  • 加工材料の残留応力分析
  • 単結晶基板とエピタキシャル薄膜の結晶方位関係、格子定数の解析（逆格子マップ測定）

仕様

概略仕様
線源：封入管式、Cu
出力（運用上）：1.8 kW （40 kV, 45 mA）
ゴニオメーター半径：300 mm
試料サイズ：（運用上）最大Φ 100 mm × 12 mm
光学系：集中法（BB）、平行ビーム法（PB）、微小部（MA）、小角散乱（SA）
検出器：半導体検出器HyPix-3000（0次元、1次元、2次元）
その他オプション：多目的高温アタッチメント、雰囲気セパレータ
メーカー仕様
X線発生部
最大定格出力：3 kW
管電圧可変範囲：20～45 kV
管電流可変範囲：2～60 mA
方式：封入管式
ターゲット：Cu
焦点サイズ：0.4×12 mm
ゴニオメーター部
スキャンモード：θs/θd連動、θs,θd,θχ単独
ゴニオメーター半径：300 mm
最小ステップ角度：0.0001°
試料台：標準試料台、φ試料台＋RxRyアタッチメント、χφアタッチメント
サンプルサイズ：標準φ100 mm × 3 mmt
光学系部
入射光学系：CBO、自動幅制御入射スリット、Ge2結晶モノクロメータ―
受光光学系：自動幅制御散乱スリット、自動幅制御受光スリット、PSA、Ge2結晶アナライザー
検出部
検出器：半導体検出器HyPix-3000
その他オプション
多目的高温アタッチメント
雰囲気セパレータ―

利用方法

自己測定（講習受講後、ライセンス付与）